[发明专利]封装单元有效
| 申请号： | 201410043307.X | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN103787001A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 安永圭;朴祥秀;朴珉哲;郑世火 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李雪;黄志兴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 | ||
【主权项】：
一种封装单元，该封装单元包括：片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：外电极，该外电极形成在陶瓷本体的两个端部上；工作层，在该工作层中，位于所述陶瓷本体内的多个内电极与所述外电极电连接，并且所述内电极之间布置有电介质层；上覆盖层，该上覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层上；以及下覆盖层，该下覆盖层沿所述陶瓷本体的厚度方向形成在所述工作层的下方；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B以及所述工作层的总厚度的一半定义为C时，所述工作层的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745的范围，封装片，该封装片包括用于容纳所述片式层压电子元件的容纳部，其中，所述内电极布置成基于所述容纳部的下表面水平定位，并且所述片式层压电子元件的下覆盖层邻近于所述容纳部的下表面。
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