[发明专利]分离电子元件多层堆叠的元件的系统和方法有效
| 申请号： | 201410043744.1 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104008955B | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | R·L·吴;X·张;C·M·菲泽;E·M·瑞海迪 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;张全信 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的名称是分离电子元件多层堆叠的元件的系统和方法。分离电子元件多层堆叠的元件的系统和方法。多层堆叠包括电子组件、衬底和牺牲阳极部分，所述牺牲阳极部分位于电子组件和衬底之间并且将电子组件操作性地附接至衬底。所述系统和方法可包括将多层堆叠置于导电流体内以形成电化学电池。所述系统和方法可进一步包括在电子组件的阴极部分和牺牲阳极部分之间生成势差，使得阴极部分形成电化学电池的阴极并且牺牲阳极部分形成电化学电池的阳极。所述系统和方法可额外包括通过电化学氧化牺牲阳极部分以便将牺牲阳极部分溶解在导电溶液内而将电子组件与衬底分离。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 电子元件 多层 堆叠 元件 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.从电子元件多层堆叠(20)分离电子组件(30)的方法(100)，所述电子元件多层堆叠(20)包含所述电子组件、衬底(40)、阴极部分(36)和牺牲阳极部分(44)，所述牺牲阳极部分(44)位于所述电子组件和所述衬底之间并且将所述电子组件操作性地附接至所述衬底，所述方法包括：将所述多层堆叠放置(115)在导电流体(12)内以形成电化学电池(10)；在所述阴极部分和所述牺牲阳极部分之间生成(120)势差；和通过电化学氧化所述牺牲阳极部分以便将所述牺牲阳极部分溶解在所述导电流体内而将所述电子组件与所述衬底分离(130)，其中所述电子组件(30)进一步包含牺牲光伏电池(48)，其位于所述阴极部分(36)和所述牺牲阳极部分(44)之间并且与所述阴极部分(36)和所述牺牲阳极部分(44)电连通和机械连通，并且进一步其中所述生成(120)包括通过所述牺牲光伏电池生成所述势差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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