[发明专利]磁体合金粉末与其磁体的制造方法有效
申请号: | 201410044652.5 | 申请日: | 2014-01-27 |
公开(公告)号: | CN103831435B | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 永田浩 | 申请(专利权)人: | 厦门钨业股份有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/04;B22F9/16;B07B1/28;B07B1/46;H01F41/02 |
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地址: | 361015 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种磁体合金粉末与其磁体的制造方法。磁体合金粉末的制造方法依次包括铸造合金、氢破粉碎和气流粉碎,其中,对氢破粉碎之后、气流粉碎之前的合金粉末进行筛分,筛分的目数为1目以上、100目以下。磁体的制造方法是将气流粉碎后制得的粉末进行取向成型,然后烧结成磁体。本发明的制造方法有效去除合金粉末中存在的大颗粒粉末,降低烧结磁体中晶粒异常长大(AGG)发生的情况,提高磁体的性能,特别是方形度和耐热性获得飞跃性的提高。 | ||
搜索关键词: | 磁体 合金 粉末 与其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.磁体合金粉末的制造方法,依次包括铸造合金、氢破粉碎和气流粉碎,其特征在于:对氢破粉碎之后、气流粉碎之前的合金粉末进行筛分,去除大颗粒,筛分的目数为10目以上、100目以下,将通过筛分机构的合金粉末送入气流磨粉碎机进行气流粉碎;所述铸造合金是将钕铁硼稀土磁体的原料合金的熔融液用薄片铸造法铸造,制得平均厚度为0.2毫米~0.4毫米的急冷合金;所述氢破粉碎是将急冷合金在0.01MPa以上、1MPa以下的氢气压力下保持0.5~24小时制得合金粉末;所述气流粉碎是使用气流磨粉碎机对过筛的合金粉末再进行粉碎。
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