[发明专利]LED封装结构及LED封装方法有效
| 申请号： | 201410045861.1 | 申请日： | 2014-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN103794707B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李甫文;李江淮 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;F21S2/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构及LED封装方法，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，该基板至少一个侧壁上安装有该LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁。该LED封装结构及LED封装方法具有发光角度大、结构简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 侧壁 封装层 一体覆盖 顶部设置 基板顶部 发光 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、LED光源，该基板包括侧壁和顶部，其特征在于，该基板至少一个侧壁上安装有所述LED光源，所述LED光源靠近该基板的顶部设置，还包括封装层，该封装层一体覆盖该LED光源和该基板的顶部，该封装层一体覆盖该侧壁的范围仅包括靠近该基板顶部并设有LED光源的部分侧壁，该LED光源发出的光经过该封装层的分散而由该基板顶部向四周发散，该基板上设有反光板，该反光板靠近该LED光源设置且位于所述LED光源下方，该反光板朝向所述LED光源的侧壁上设有反光层，该封装层一体覆盖该反光板的反光层，成型该封装层时，该反光板用于阻止该封装层流动。
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