[发明专利]一种制备TiAlCrN多元涂层的装置和方法有效
申请号: | 201410046151.0 | 申请日: | 2014-02-10 |
公开(公告)号: | CN103981496B | 公开(公告)日: | 2016-11-02 |
发明(设计)人: | 孔德军;郭皓元;王文昌;付贵忠;叶存冬;王进春 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/06 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 213164 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明专利涉及TiAlCrN多元涂层,特指一种封闭场非平衡磁溅射法制备TiAlCrN多元涂层的装置和利用装置制备涂层的方法,其装置的独特之处在于包含四个磁控管,使磁力线可以从一个磁控管直接延伸到另一个磁控管,形成封闭的磁阱,可以有效阻止电子逃逸,从而提高溅射效率和离化率。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 tialcrn 多元 涂层 装置 方法 | ||
【主权项】:
利用一种制备TiAlCrN多元涂层的装置制备TiAlCrN多元涂层的的方法,其特征在于包括如下步骤:(1)利用强磁铁和软铁组成非平衡磁场,选用纯度为99.99%的Ti靶、Al靶和Cr靶作为溅射靶材,规格为100×100mm,试样经80号~1200号砂纸和金相砂纸打磨,粒度为2.5的金刚石抛光剂抛光至镜面,再先后放入丙酮和酒精溶液超声波清洗10min,除去基体表面杂质和油脂;Cr靶和Cr靶、Ti靶和Al各自相对安装在真空室炉壁上,试样安放在样品架上,在镀层沉积过程中试样随工件架旋转,设定工件架旋转速度为20r/min,以使镀层均匀;(2)利用两级真空系统:前级采用机械泵粗抽,后级采用扩散泵精抽将系统的极限真空度为抽至5×10‑3Pa;采用真空室内置碘钨灯装置进行加热,衬底温度控制在200℃,同时纯度99.99%Ar气体通过流量计引入溅射室,溅射气压可通过调节流量来控制,保持溅射气压0.5Pa,对试样进行辉光放电10min;各溅射靶的脉冲电源选择25kHz,0~3A可调的电源,溅射靶材施加50‑500V的电压,溅射电源提供;溅射炉体内额定电压为100V~600V,额定功率为50kW,脉冲偏压提供;(3)磁控管对称分布,这使磁力线从一个磁控管直接延伸到另一个磁控管,以便产生闭合磁场,有效阻止电子逃逸,提高溅射效率和离化率;(4)靶材表面的原子被Ar离子轰击出来形成溅射,原子呈电中性,直接冲出磁势阱,不受磁场的约束,这些原子轰击并沉积在工件表面形成致密的镀层;(5)靶材表面溅射出电子,电子是呈电负性的亚原子微粒,会被磁势阱俘获,在磁势阱内被回旋加速,继而轰击这一区域的Ar原子,使电离出越来越多的Ar离子,溅射过程开始,就会产生越来越多的Ar离子,使辉光放电得以自持,溅射过程持续不断;(6)大量高能粒子的轰击会导致靶材和磁控管的温度升高,靶材中加入了冷却水槽,使靶材冷却时得到循环冷却。
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