[发明专利]晶片封装结构及其制作方法

摘要

一种晶片封装结构及其制作方法，该晶片封装结构包含晶片、间隔单元、板体、多个第一导体、封装胶、多个第一导电层、绝缘层与多个第一电极。间隔单元设置于晶片的表面上，且位于焊垫之间。板体位于间隔单元上，使一空间形成于板体、间隔单元与晶片之间。第一导体分别电性接触晶片上的焊垫。封装胶覆盖于晶片的表面上，且板体与第一导体包覆于封装胶中。第一导电层位于封装胶相对晶片的表面上，且分别电性接触第一导体。绝缘层位于封装胶与第一导电层上。第一电极分别电性接触第一导电层，且凸出于绝缘层。本发明的晶片封装结构的尺寸得以缩小。此外，本发明的晶片封装结构能防止电磁干扰，且在制作时，能直接以晶圆级尺寸出货。

主权项

一种晶片封装结构，其特征在于，包含：一晶片，其一表面具有多个焊垫；一间隔单元，设置于该晶片的该表面上，且位于所述焊垫之间，其中所述间隔单元围绕该晶片的一有源区；一板体，位于该间隔单元上，且使一空间形成于该板体、该间隔单元与该晶片之间；多个第一导体，分别电性接触所述焊垫；一封装胶，覆盖于该晶片的该表面上，且该板体与所述第一导体包覆于该封装胶中；多个第一导电层，位于该封装胶相对该晶片的表面上，且分别电性接触所述第一导体；一绝缘层，位于该封装胶与所述第一导电层上；以及多个第一电极，分别电性接触所述第一导电层，且凸出于该绝缘层。