[发明专利]4微米无载体电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201410046767.8 | 申请日： | 2014-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103834972B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明 | 申请（专利权）人： | 东莞华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 吴英彬 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其包括以下重量比的原料组分乙撑硫脲10～15mg/L；羟乙基纤维素70～80mg/L；聚乙二醇45～55mg/L；乙基二硫代碳酸丙酯磺酸钾90～110mg/L；N.N‐二甲基硫代氩基甲基酰基丙烷磺酸钠160～190mg/L。本发明还公开该添加剂制备方法及其应用。本4微米无载体电解铜箔用添加剂可减低电解铜箔毛面粗糙度、增加晶粒的结晶密度、并增加抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本添加剂，制备的铜箔质量可达单位面积重量36±2g/mm2、常温抗拉强度≥30Kg/mm2、常温延伸率≥3%、高温抗拉强度≥20Kg/mm2、高温延伸率≥4%、表面粗糙度Ra≤0.3μm、Rz0.6～1.0μm。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 载体 电解 铜箔 添加剂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种4微米无载体电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下重量比的原料组分：
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