[发明专利]超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片及其封装方法

摘要

本发明提供了微电子元器件技术领域内的一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片，包括封装在塑封体内的芯片、引线、框架和栅极引脚，栅极引脚及作为源极、漏极的边侧引脚从塑封体中伸出；边侧引脚厚度为0.09~0.11mm；框架的厚度为0.03~0.05mm，框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内，封装芯片整体塑封厚度为0.3~0.35mm，其中，框架的下表面与边侧引脚的下表面局部塑封厚度为0.025~0.035mm。其通过模具挤压加工，将框架压扁到0.03~0.05mm，然后进行焊接、塑封而成。其整体厚度0.3~0.35mm，可有效减薄封装芯片的厚度，并最终能减小移动终端的厚度。

主权项

一种超薄微型贴片微功耗声控传感器用封装芯片，其特征在于，包括用于固定芯片的框架，芯片下侧贴靠并连接在所述框架上，框架一侧设有栅极引脚，框架两侧分别设有与框架不相连的边侧引脚，芯片上侧分别伸出两根引线嵌入边侧引脚内，所述芯片、引线、框架整体封装在塑封体内，边侧引脚一端及栅极引脚从塑封体中伸出；所述边侧引脚、栅极引脚厚度为0.09~0.11mm；框架的厚度为0.03~0.05mm，框架的下表面与边侧引脚的下表面位于同一平面内，封装芯片整体塑封厚度为0.3~0.35mm，其中，框架的下表面与边侧引脚的下表面局部塑封厚度为0.025~0.035mm；栅极引脚的宽度为0.25~0.35mm，边侧引脚的宽度为0.15~0.25mm；所述边侧引脚、栅极引脚及框架均为片材上的一部分，所述片材为表面局部镀有银且整体厚度0.09~0.11mm的铜合金片材，且所述片材冲切成矩形，在矩形范围内冲切有若干封装口和定位孔，所述封装口内留有所述边侧引脚和栅极引脚，边侧引脚和栅极引脚与封装口边缘相连，框架呈矩形连接在栅极引脚上，框架长宽尺寸为待封装芯片长宽尺寸的0.65~0.75；所述局部镀银的位置与框架位置相对应。