[发明专利]基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置

摘要

基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置。微细切削在微靶结构制造中发挥着重要作用，但加工效率低且会产生接触力，容易使靶丸产生微裂纹，在加工过程中切屑、熔渣等进入靶丸腔体内部，在靶丸内的切屑和熔渣无法彻底排除，影响靶丸的后续使用。本发明的方法：利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔；通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽；通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况；利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面；靶丸放置在具有加热功能的吸盘上，控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动，实现对靶丸的微动调节。本发明用于能避免在靶丸内进入的切屑和熔渣的加工。

主权项

一种基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法，其特征是：利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔；通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽；通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况；利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面；靶丸放置在具有加热功能的吸盘上，控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动，实现对靶丸的微动调节；通过温度控制系统调节加热吸盘的温度，控制靶丸温度，使靶丸内部压强产生的压力大于外界压强对靶丸的压力以及重力和激光冲击力的合力，避免在加工过程中最后一层被加工材料产生的熔屑进入靶丸内部，实现高精度、高效率的激光打孔。