[发明专利]利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法有效
| 申请号： | 201410047900.1 | 申请日： | 2014-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN104284521B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李大元;徐正植;李成基;赵承薰 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征是包含在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤；在电路形成步骤中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤；在经过PSR印刷步骤的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤；完成所述1次金镀层步骤后在基板的前面施加热和压力涂布干膜的干膜涂布步骤；在经过干膜涂布步骤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤；对基板的整面进行非电解金镀层只在没有涂布干膜及剥离型油墨的电路部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤；为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 剥离 油墨 复合 镀层 遮蔽 方法 | ||
【主权项】：
一种利用剥离型油墨的复合镀层遮蔽方法，其特征在于，包含：在绝缘薄膜上层压铜箔层形成电路的电路形成步骤S110；在所述电路形成步骤S110中形成电路的PCB上部涂布PSR油墨保护电路的PSR印刷步骤S120；在经过所述PSR印刷步骤S120的基板上部进行电镀金镀层处理的1次金镀层步骤S130；完成所述1次金镀层步骤S130后在基板的前面施加热和压力涂布干膜，并根据掩盖膜对PSR部位进行曝光、硬化及显像的干膜涂布步骤S140；在经过所述干膜涂布步骤S140后，对损伤的干膜上面以丝网方式涂布剥离型油墨的剥离型油墨印刷步骤S150；通过所述干膜涂布步骤S140和剥离型油墨印刷步骤S150，只在没有涂布干膜及剥离型油墨的部分形成非电解金镀层的2次金镀层步骤S160；以及为了同时剥离干膜及剥离型油墨，以喷嘴喷射方式涂布胺类剥离液来剥离干膜及剥离型油墨的干膜及剥离型油墨剥离步骤S170。
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