[发明专利]半导体器件封装结构的检测方法有效
| 申请号： | 201410048620.2 | 申请日： | 2014-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104833692B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 董少华;朱阳军;卢烁今;田晓丽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;江苏物联网研究发展中心;江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/18 | 分类号： | G01N25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件封装结构的检测方法，包括：利用热阻测试仪检测待测的半导体器件封装结构，得到第一微分热阻结构函数曲线；对该封装结构进行失效试验；利用热阻测试仪检测该封装结构，得到第二微分热阻结构函数曲线；比较所得到的两条曲线，若第二曲线相对于第一曲线各点的偏离度均小于或等于偏离度阈值，则该封装结构未失效，若第二曲线相对于第一曲线存在偏离度大于偏离度阈值的点，则该封装结构失效，偏离度大于偏离度阈值的点所在的层结构曲线表示的层结构为该封装结构的失效部位。本发明所提供的方法能够在提高检测结果的准确性、降低检测过程的安全隐患、降低检测成本的基础上，实现对半导体封装器件的无损检测。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构的检测方法，其特征在于，包括：利用热阻测试仪检测待测的半导体器件封装结构，得到所述半导体器件封装结构的第一微分热阻结构函数曲线，所述第一微分热阻结构函数曲线包括多段首尾相连的层结构曲线，每段所述层结构曲线均表示所述半导体器件封装结构的一层结构；对所述半导体器件封装结构进行失效试验，所述失效试验包括：高低温冲击试验、功率循环试验、高压蒸煮试验；利用热阻测试仪检测所述半导体器件封装结构，得到所述半导体器件封装结构的第二微分热阻结构函数曲线，所述第二微分热阻结构函数曲线包括多段首尾相连的层结构曲线，每段所述层结构曲线均表示所述半导体器件封装结构的一层结构；比较所述第一微分热阻结构函数曲线和第二微分热阻函数曲线，若所述第二微分热阻结构函数曲线相对于所述第一微分热阻结构函数曲线各点的偏离度均小于或等于偏离度阈值，则判断所述半导体器件封装结构未失效，若所述第二微分热阻结构函数曲线相对于所述第一微分热阻结构函数曲线存在偏离度大于所述偏离度阈值的点，则判断所述半导体器件封装结构失效，偏离度大于所述偏离度阈值的点所在的层结构曲线表示的层结构为所述半导体器件封装结构的失效部位。
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