[发明专利]用于可携式电子装置的保护壳体结构在审
申请号: | 201410049280.5 | 申请日: | 2014-02-12 |
公开(公告)号: | CN104053323A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 杨世贤 | 申请(专利权)人: | 美商·悦工坊有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的题目为一种用于可携式电子装置的保护壳体结构,包括一背盖、一第一框体、一第二框体、一防水薄膜、一冲击吸收结构及两个卡榫。背盖包括一容置部及一凸凹结构。凸凹结构在凸起区域具有一加强的厚度。第一框体可拆卸地或一体成型地设置于背盖。第一框体包括一凹槽及多个凸起结构。凹槽环绕背盖的周缘设置。凸起结构沿着凹槽的侧壁设置。第二框体可拆卸地设置于第一框体。第二框体包括一凸部及多个卡合槽。防水薄膜设置于第一框体及第二框体至少其中之一。冲击吸收结构设置于防水薄膜的周缘。卡榫沿着背盖的至少两个边缘分布设置。本发明的保护壳体结构具有防护功能,可提供可携式电子装置较佳的应用性。 | ||
搜索关键词: | 用于 可携式 电子 装置 保护 壳体 结构 | ||
【主权项】:
一种用于可携式电子装置的保护壳体结构,包括:一背盖,包括:一可吸收冲击的容置部,以提供防水性并吸收所述可携式电子装置的受到的冲击;及一凸凹结构,所述凸凹结构在凸起区域具有一加强的厚度,所述凸凹结构可提供所述可携式电子装置额外的冲击吸收性或抗震性;一第一框体,可拆卸地设置于所述背盖,或与所述背盖为一体成型,所述第一框体包括:一凹槽,环绕所述背盖的周缘设置;及多个凸起结构,沿着所述凹槽的侧壁设置;一第二框体,可拆卸地设置于所述第一框体,所述第二框体包括:一凸部,与所述凹槽相互设置以封闭所述保护壳体结构的至少部份周缘;及多个卡合槽,对应所述凸起结构设置,所述卡合槽与所述凸起结构相互卡合以封闭所述保护壳体结构;一防水薄膜,设置于所述第一框体及所述第二框体至少其中之一,以便使用者可透过所述防水薄膜的设置而操作所述可携式电子装置;一冲击吸收结构,设置于所述防水薄膜的周缘,所述冲击吸收结构同时具备防水及吸收冲击的能力;以及两个卡榫,所述两个卡榫沿着所述背盖的至少两个边缘分布设置,所述两个卡榫可使所述保护壳体结构可密封。
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