[发明专利]用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置有效
| 申请号： | 201410049714.1 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104212372B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 魏京台;崔裁源;金成旻;金振万;金惠珍;李俊雨 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/14;C09J163/02;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×106达因/cm2或更小。该粘合剂膜具有7×106达因/cm2或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×106达因/cm2或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 粘合剂 组合 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体的粘合剂膜，用于将芯片粘附到印刷电路板上，其中，所述粘合剂膜在4次循环后的储能模量(A)与1次循环后的储能模量(B)之间的差为3×106达因/cm2或更小，所述4次循环后的储能模量(A)为7×106达因/cm2或更小，且所述1次循环后的储能模量(B)为2×106达因/cm2或更大，其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环，其中，所述用于半导体的粘合剂膜具有20％或更大的雾度值，且所述用于半导体的粘合剂膜包含粘合剂层，其中，所述粘合剂层包含热塑性树脂、环氧树脂、酚固化剂、胺固化剂、固化促进剂和着色剂填料，且其中，所述粘合剂层包含：(a)51wt％至80wt％的所述热塑性树脂；(b)5wt％至20wt％的所述环氧树脂；(c)2wt％至10wt％的所述酚固化剂；(d)2wt％至10wt％的所述胺固化剂；(e)0.1wt％至10wt％的所述固化促进剂；和(f)0.05wt％至5wt％的所述着色剂填料。
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