[发明专利]一种解决单面板板翘的方法

摘要

本发明公开了一种解决单面板板翘的方法，它包括以下步骤：（1）覆铜：在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜，用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积≥100cm²，用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm～10mm*5mm～10mm，网格线宽≥0.4mm；（2）烘烤；（3）图形转移；（4）蚀刻；（5）钻孔。本发明采用网格覆铜方式替代传统的整板覆铜方式，有效地减少因机械外力或受热后产生较大的应力而导致单面板出现翘板现象；在下料之间对板进行烘烤，能够有效地去除板内的水分和板材中的应力，进一步避免了因应力过大而导致单面板翘板的情况；覆铜所才用的网格的线宽≥0.4MM，能够避免后面线路工序出现干膜碎而影响产品品质。

主权项

一种解决单面板板翘的方法，其特征在于：它包括以下步骤：（1）覆铜：在对线路布局布线之后，进行线路纸片制作之前对线路板进行覆铜，所述的覆铜采用网格覆铜，用于网格覆铜的单面板的净覆铜面积≥100cm²，用于网格覆铜所采用的网格大小为5mm～10mm*5mm～10mm，网格线宽≥0.4mm；    （2）烘烤：完成覆铜以后，进行下料，覆铜板下料之前对覆铜板在进行烘烤，烘烤温度为150°，烘烤时间为4小时；（3）图形转移：将设计好的线路纸片用光绘机绘制相应的菲林，然后将菲林覆盖在经烘烤后的覆铜板上进行曝光；（4）蚀刻：采用的蚀刻液的PH值为8.0～9.0，蚀刻液中的氯离子的浓度为150g/L～190g/L，铜离子的浓度为130g/L～170g/L；（5）钻孔：采用钻孔机对蚀刻后的单面板进行钻孔。