[发明专利]有机发光二极管膜层图案的制造方法及其制造治具在审
申请号: | 201410050164.5 | 申请日: | 2014-02-13 |
公开(公告)号: | CN103762322A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 谢维容;黄信哲 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种形成有机发光二极管膜层图案的制造方法及其制造治具。该制造方法包括:提供一基材;形成一可撕胶膜于基材的上方,该可撕胶膜具有一预设图案;将一有机发光二极管膜层镀于基材以及可撕胶膜的上方;以及撕除有机发光二极管膜层的一部分和该可撕胶膜,从而形成有机发光二极管膜层图案。相比于现有技术,本发明采用可撕胶膜作为遮罩材料,大幅节约了遮罩成本,并且该可撕胶膜可完美解决现有金属遮罩极端不适用可挠制程的问题。此外,该制造方法的镀膜机台无需考虑对位、磁吸、遮罩搬运等相关费用成本,还可节约制程时间。 | ||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 图案 制造 方法 及其 | ||
【主权项】:
一种用于形成有机发光二极管膜层图案的制造方法,其特征在于,该制造方法包括以下步骤:提供一基材;形成一可撕胶膜于所述基材的上方,其中所述可撕胶膜具有一预设图案;将一有机发光二极管膜层镀于所述基材以及所述可撕胶膜的上方;以及撕除所述有机发光二极管膜层的一部分和所述可撕胶膜,以得到所述有机发光二极管膜层的目标区域,从而形成所述有机发光二极管膜层图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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