[发明专利]一种高层板制造方法有效

专利信息
申请号: 201410050656.4 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN103747639A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 周小兵 申请(专利权)人: 遂宁市广天电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种高层板制造方法,它包括以下步骤:准备用于堆叠成高层板的多块芯板,所述的芯板均包括至少一层导体层;确定每块芯板的涨缩系数;在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆,且将芯板堆叠后,从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大;以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板;对预排板后的芯板进行X-RAY透视检查,并用铆钉将预排板后芯板进行加固;对加固后的芯板进行压合;对压合后的芯板的涨缩值进行测定,将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔,将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。本发明避免了因冲靶机对芯板进行冲洗时芯板在压合时出现偏位的情况。
搜索关键词: 一种 高层 制造 方法
【主权项】:
一种高层板制造方法,其特征在于:它包括以下步骤:S1:准备用于堆叠成高层板的多块芯板,所述的芯板均包括至少一层导体层;S2:确定每块芯板的涨缩系数;S3:在每块芯板的长边和短边的中间位置设置外径不同的同心圆,且将芯板堆叠后,从上到下每块芯板上的同心圆的半径依次增大;S4:以芯板堆叠后的同心圆为基点对芯板进行预排板;S5:对预排板后的芯板进行X‑RAY透视检查,对透视检查合格的芯板并用铆钉将预排板后芯板进行加固,若不合格则取出;S6:对加固后的芯板进行压合;S7:对压合后的芯板的涨缩值进行测定,将涨缩值在正负万分之二以内的产品按1:1的钻孔文件进行钻孔,将涨缩值在正负万分之二以上的产品采用单独的出拉伸钻孔文件进行钻孔。
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