[发明专利]二合一SIM卡座有效
| 申请号： | 201410050659.8 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN104218365B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 樊凌云 | 申请（专利权）人： | 深圳市长盈精密技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/24;H01R25/00;H01R12/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内；本发明的二合一SIM卡座结构简单、占用空间少。 | ||
| 搜索关键词： | 二合一 sim 卡座 | ||
【主权项】：
一种二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一端子组、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一侧壁、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内，所述第一端子组、第二端子组均呈横向两排竖向三列结构，所述第一端子组右侧的两列端子与所述第二端子组最右侧的一列端子自所述绝缘本体右侧的第二侧壁延伸出去并形成焊脚，所述第二端子组左侧的两列端子与所述第一端子组最左侧的一列端子自所述绝缘本体左侧的第一侧壁延伸出去并形成焊脚。
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