[发明专利]一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法无效
| 申请号： | 201410050715.8 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103798289A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 朱海霖;陈建勇;张华鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | A01N59/16 | 分类号： | A01N59/16;A01N25/08;A01P1/00;A01P3/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林怀禹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法。它是将模板剂、硅源和硝酸银溶于水，得到银溶胶液，将氯化物水溶液滴加入银溶胶液，搅拌混和形成二氧化硅/氯化银凝胶，烘干凝胶，然后经热处理得到含银单质的介孔二氧化硅抗菌剂。制备的载银介孔二氧化硅抗菌剂的比表面积为200～1000cm2/g，孔径为5～30nm，孔容为1.0～5.0cm3/g，单质银的质量百分比为10～30%。本发明制备的抗菌剂保留了载体材料有序的孔道结构、均一的孔径、较大的比表面积和孔体积，抗菌活性体含量易控，制备方法简单，具有广谱抗菌性，抗菌效力持久，抗菌性能稳定，对人体无毒等特点，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载银介孔 二氧化硅 抗菌剂 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种载银介孔二氧化硅抗菌剂的制备方法，其特征在于，该方法的步骤如下：（1）将模板剂和水按质量百分比0.01～0.1:1均匀混和，搅拌至澄清，再加入硅源和硝酸银，其中硅源与模板剂的质量百分比为0.1～0.5:1，硝酸银与模板剂的质量百分比为0.05～0.1:1，在200～400转/分钟下搅拌6～12小时，然后加热到50～80℃，继续搅拌2～6小时，得到银溶胶液；（2）将所述银溶胶液在200～400转/分钟下搅拌2～6小时，在搅拌过程中滴加质量百分比浓度为0.1%的氯化物水溶液，直至溶胶液中的银离子和氯离子的摩尔比为1∶1，得到二氧化硅/氯化银凝胶；（3）将所述的二氧化硅/氯化银凝胶真空干燥后，在400～600℃下对其进行热处理2～10小时，得到载银介孔二氧化硅抗菌剂。
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