[发明专利]具有天线的半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410051003.8 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104851878B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;陈子康;孙于翔;颜瀚琦;沈家贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/66;H01L21/60;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有天线的半导体封装结构及其制造方法。所述半导体封装结构包含衬底、至少一个电元件、芯片、天线及模制化合物。所述电元件及所述芯片与所述衬底电连接。所述天线具有天线本体及馈入部分，所述天线本体位于所述电元件及所述芯片的上方，且所述馈入部分与所述衬底电连接。所述模制化合物覆盖所述电元件及所述芯片。所述天线嵌于所述模制化合物中，且从所述模制化合物的上表面显露。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有天线的半导体封装结构，包含：一衬底，其具有第一表面；至少一个电元件，其邻接于所述衬底的第一表面，且与所述衬底电连接；一芯片，其邻接于所述衬底的第一表面，且与所述衬底电连接；一天线，其具有天线本体、馈入部分、至少一个电短路部分及至少一个支撑部分，所述天线本体位于所述电元件及所述芯片的上方，所述馈入部分与所述衬底电连接，所述电短路部分与所述衬底电连接，所述支撑部分不与所述衬底电连接；以及一模制化合物，其位于所述衬底的第一表面且覆盖所述至少一个电元件及所述芯片，所述天线嵌于所述模制化合物中且从所述模制化合物的上表面显露。
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