[发明专利]一种基于标准CMOS工艺的单光子级分辨率传感器单元结构无效

专利信息
申请号: 201410051972.3 申请日: 2014-02-17
公开(公告)号: CN103779437A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 卜晓峰;朱小茅;吴俊辉 申请(专利权)人: 苏州超锐微电子有限公司
主分类号: H01L31/107 分类号: H01L31/107;H01L31/0352
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种基于标准CMOS工艺的单光子级分辨率传感器单元结构,该传感器单元结构使用一种单光子雪崩二极管(SPAD),其基本结构包括:P型硅衬底(4)上方设有深N阱(3);P阱区域(2)形成于深N阱(3)上方并且被深N阱(3)包住;阳极接触(9)通过重掺杂的P型区域(1)连接到P阱区域(2);阴极接触(10)通过重掺杂的N型区域(5)连接到N阱区域(6)以及深N阱(3);浅沟道隔离区域(7)位于P阱区域(2)和N阱区域(6)之间,将P阱与N阱隔离开;浅沟道隔离区域(7)一周设有P型掺杂的保护环(8),以遏制浅沟道隔离中由于缺陷产生的暗噪声;在P阱区域(2)的底部与深N阱(3)之间的PN结(11),当在阴极与阳极之间施加适当偏置电压时PN结产生高压区,形成SPAD倍增区域,以此来探测光子,并且通过控制深N阱(3)的浓度梯度使得PN结的边缘击穿电压高于SPAD的平面倍增区域的击穿电压。
搜索关键词: 一种 基于 标准 cmos 工艺 光子 分辨率 传感器 单元 结构
【主权项】:
一种基于标准CMOS工艺的单光子级分辨率传感器单元结构,该传感器单元结构使用一种单光子雪崩二极管(SPAD),所述SPAD结构特征是:P型硅衬底(4)上方设有深N阱(3);P阱区域(2)形成于深N阱(3)上方并且被深N阱(3)包住;阳极接触(9)通过重掺杂的P型区域(1)连接到P阱区域(2);阴极接触(10)通过重掺杂的N型区域(5)连接到N阱区域(6)以及深N阱(3);浅沟道隔离区域(7)位于P阱区域(2)和N阱区域(6)之间,将P阱与N阱隔离开;浅沟道隔离区域(7)一周设有P型掺杂的保护环(8),以遏制浅沟道隔离中由于缺陷产生的暗噪声;在P阱区域(2)的底部与深N阱(3)之间的PN结(11),当在阴极与阳极之间施加适当的偏置电压,使PN结工作在盖革模式下,PN结产生高压区,形成SPAD倍增区域,以此来探测光子,并且通过控制深N阱(3)的浓度梯度使得PN结的边缘击穿电压高于SPAD的平面倍增区域的击穿电压,从而保证器件正常工作在盖革模式,进行光子的探测。
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