[发明专利]一种自动针击式贴片LED制造方法有效
| 申请号： | 201410052125.9 | 申请日： | 2014-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN103872213A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 严敏;程君;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 严敏;程君;周鸣波 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 陈惠莲 |
| 地址： | 100097 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种自动针击式贴片LED制造方法，包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；激光切割得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上并去除焊接面的贴膜；通过自动针击式LED贴片设备对扩张膜进行扩晶操作，使多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；在LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；通过自动针击式LED贴片设备步进移动晶片载体，并同步控制自动针击式LED贴片设备的针击头顶击扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入装载位置内，保持一定时间的顶击，使多颗半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 针击式贴片 led 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种自动针击式贴片LED制造方法，其特征在于，所述方法包括：将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜；对所述圆片进行激光切割，得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片；将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上；去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜；通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作，使所述多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应；在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶；通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体；控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面，使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内，并保持一定时间的顶击，使所述半导体共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于严敏;程君;周鸣波，未经严敏;程君;周鸣波许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410052125.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光装置的安装结构
- 下一篇：一种新型LED小灯夹
