[发明专利]用于智能卡的塑料层有效
| 申请号： | 201410054103.6 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103996064B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | F·德罗兹 | 申请（专利权）人： | 耐瑞唯信有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所11247 | 代理人： | 张亚非,杨晓光 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 塑料薄片（22），其在制造分别包含多个电子单元的多个智能卡中涉及，由具有第一硬度或第一维卡软化温度的第一材料（2）以及具有低于所述第一硬度的第二硬度、分别地低于所述第一维卡软化温度的第二维卡软化温度的第二材料（6）形成。所述第二材料位于所述塑料薄片的多个区域中，所述多个区域分别旨在经由在制造所述多个智能卡的期间使所述多个电子单元穿透到所述第二材料中，至少部分地接纳所述多个电子单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 智能卡 塑料 | ||
【主权项】：
用于制造分别包含多个电子单元(46，46A)的多个智能卡的塑料薄片(22，24，32，40，22A，56)，其特征在于：所述塑料薄片由具有第一硬度或第一维卡软化温度的第一材料以及具有低于所述第一硬度的第二硬度、分别地低于所述第一维卡软化温度的第二维卡软化温度的第二材料形成，所述第二材料位于所述塑料薄片的多个区域(5，5A，5B，5C)中，所述多个区域分别旨在经由使所述多个电子单元穿透到所述第二材料中，至少部分地接纳所述多个电子单元；所述第一材料形成具有由所述第二材料至少部分填充的多个孔(4，4B)和/或多个腔(26)的第一薄片(2，2B)。
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