[发明专利]接触窗配置装置及其接触窗配置方法有效
申请号: | 201410054358.2 | 申请日: | 2014-02-18 |
公开(公告)号: | CN104851836B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 黄建清 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;G06F17/50 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 李昕巍,赵根喜 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种接触窗配置装置及其接触窗配置方法。该接触窗配置方法包括依据第一预设距离分别决定对应第一边界与第二边界的第一接触窗排列个数与第二接触窗排列个数,并依据第二预设距离分别决定对应第一边界与第二边界的第三接触窗排列个数与第四接触窗排列个数,以选择出接触窗配置个数较多的接触窗配置总数。以矩形区域的水平中心线与垂直中心线为基准,对应所选择的接触窗配置总数的配置方式来配置接触窗。 | ||
搜索关键词: | 接触 配置 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种接触窗配置方法,适于配置一第一导线层与一第二导线层所交迭形成的一矩形区域上多个接触窗的位置,其中各该接触窗具有相邻的第一边与第二边,该矩形区域具有相邻的一第一边界与一第二边界,该接触窗配置方法包括:接收相邻的该些接触窗的第一边之间的一第一预设距离以及第二边之间的一第二预设距离;依据该第一预设距离分别决定对应该第一边界与该第二边界的一第一接触窗排列个数与一第二接触窗排列个数,并依据该第二预设距离分别决定对应该第一边界与该第二边界的一第三接触窗排列个数与一第四接触窗排列个数,其中该第一接触窗排列个数与该第四接触窗排列个数的乘积定义一第一接触窗配置总数,该第二接触窗排列个数与该第三接触窗排列个数的乘积定义一第二接触窗配置总数;比较该第一接触窗配置总数与该第二接触窗配置总数的数量;依据该第一接触窗配置总数与该第二接触窗配置总数的比较结果决定该些接触窗的配置总数;以及以该矩形区域的水平中心线与垂直中心线为基准,对应所决定的接触窗配置总数的排列方式来配置该些接触窗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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