[发明专利]一种散热片导热脂分配方法有效
| 申请号： | 201410055506.2 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103779236A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 孙忠新;吴小龙;张晖;刘晓阳;王彦桥;高锋;朱敏 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将刚片与硅片分离；执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加与导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 导热 分配 方法 | ||
【主权项】：
一种散热片导热脂分配方法，其特征在于包括：第一步骤：设计并制造具有钢片外框和开孔的刚片；第二步骤：将钢片外框罩在布置在基板的四周，使得刚片与硅片对准且接触硅片表面；第三步骤：执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；第四步骤：执行脱模以便将刚片与硅片分离；第五步骤：执行涂粘结胶和加盖，其中在基板上涂粘结胶，然后在基板上加导热脂接触的散热片，并固化粘结胶以通过粘结胶将散热片固定至基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
