[发明专利]一种高频防电磁干扰功率模块无效
| 申请号： | 201410055747.7 | 申请日： | 2014-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN103872024A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人： | 樊文红 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频防电磁干扰功率模块，包括陶瓷覆铜基板、功率芯片，硅凝胶层和盖板，上述高频防电磁干扰功率模块还设有电磁辐射吸收层，所述电磁辐射吸收层设置在所述硅凝胶层上部表面，由与硅凝胶机械性能相近的材料制成。本发明的高频防电磁干扰功率模块可以降低在高速开关过程中功率模块辐射型电磁干扰对电子设备的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 电磁 干扰 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种高频防电磁干扰功率模块，包括陶瓷覆铜基板、功率芯片，硅凝胶层和盖板，其特征在于，所述高频防电磁干扰功率模块还设有电磁辐射吸收层，所述电磁辐射吸收层设置在所述硅凝胶层上部表面，由与硅凝胶机械性能相近的材料制成。
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