[发明专利]微机电系统元件制造方法及以此方法制造的微机电系统元件在审
| 申请号： | 201410056277.6 | 申请日： | 2014-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN104418296A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 罗炯成;陈冠霖 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统元件的制造方法，包含：提供一集成电路元件，其中包含一基板以及位在基板上的电性结构，电性结构中包含至少一感应区与至少一第一连接部；提供一结构层，并在该结构层上形成至少一第二连接部；接合该第一连接部与该第二连接部；蚀刻该结构层以形成至少一动作结构体，该动作结构体与该感应区的位置对应，且该动作结构体经由至少一该第二连接部与至少一该第一连接部连接；以及在以上步骤之后提供一封盖，以该封盖包覆该动作结构体和该感应区，其中，该动作结构体非直接连接于该封盖。本发明还提供以上述方法制造的微机电系统元件。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 元件 制造 方法 以此 | ||
【主权项】：
一种微机电系统元件的制造方法，其特征在于，包含：提供一集成电路元件，其中包含一基板以及位在基板上的电性结构，电性结构中包含至少一感应区与至少一第一连接部；提供一结构层，并在该结构层上形成至少一第二连接部；接合该第一连接部与该第二连接部；蚀刻该结构层以形成至少一动作结构体，该动作结构体与该感应区的位置对应，且该动作结构体经由至少一该第二连接部与至少一该第一连接部连接；以及在以上步骤之后提供一封盖，以该封盖包覆该动作结构体和该感应区，其中，该动作结构体非直接连接于该封盖。
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