[发明专利]Cu-In-Zn-Te四元p-型热电半导体及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201410056692.1 申请日: 2014-02-19
公开(公告)号: CN103864026A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 崔教林;杨江锋;王莉 申请(专利权)人: 宁波工程学院
主分类号: C01B19/00 分类号: C01B19/00
代理公司: 宁波奥凯专利事务所(普通合伙) 33227 代理人: 白洪长
地址: 315211 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种Cu-In-Zn-Te四元p-型热电半导体及其制备工艺。其设计要点在于该Cu-In-Zn-Te四元p-型热电半导体是由CuInTe2中的部分Cu和In元素同时等摩尔量替换为Zn元素,所述Zn元素在所述Cu-In-Zn-Te四元p-型热电半导体中的摩尔分数为0.01~0.05,所述Cu-In-Zn-Te四元p-型热电半导体的化学式为Cu1-xIn1-xZn2xTe2,其中0≤x≤0.1。本发明采用常规的粉末冶金法制备,工艺简单;采用金属元素Zn等摩尔替换CuInTe2中Cu和In元素,成本较低;材料具有环保特性,无噪音,适合作为一种绿色能源材料使用。
搜索关键词: cu in zn te 热电 半导体 及其 制备 工艺
【主权项】:
一种Cu‑In‑Zn‑Te四元p‑型热电半导体,其特征在于所述Cu‑In‑Zn‑Te四元p‑型热电半导体是由CuInTe2中的部分Cu和In元素同时等摩尔量替换为Zn元素,所述Zn元素在所述Cu‑In‑Zn‑Te四元p‑型热电半导体中的摩尔分数为0.01~0.05,所述Cu和In元素在所述Cu‑In‑Zn‑Te四元p‑型热电半导体中的摩尔分数为0.225~0.25,所述Cu‑In‑Zn‑Te四元p‑型热电半导体的化学式为Cu1‑xIn1‑xZn2xTe2,其中0≤x≤0.1。
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