[发明专利]YE在线检测管控方法有效

专利信息
申请号: 201410057303.7 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104867840B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 方三军;杨健;陈思安;朱瑜杰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司11018 代理人: 牛峥,王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种YE在线检测管控方法,依据设定的YE抽样率对经过生产设备之后的半导体产品进行抽样,通过设备缺陷风险等级量化评估手段以确定设备缺陷风险等级,再根据该设备缺陷风险等级,决定所抽样的半导体产品的YE在线缺陷检测优先级,以进行随后的设备缺陷检测,然后依据设备缺陷检测结果的优劣,以调整YE抽样率、YE在线缺陷检测优先级、设备缺陷风险等级量化评估参数、生产设备缺陷检测率。本发明实现了在YE在线缺陷检测中依据每一次的检测结果,进行YE抽样率、YE在线缺陷检测优先级、设备缺陷风险等级量化评估参数、以及生产设备缺陷检测率的优化,提高了YE在线检测机台的检测效率,降低生产机台的缺陷风险。
搜索关键词: ye 在线 检测 方法
【主权项】:
一种YE在线检测管控方法,包括:半导体产品经过生产设备后,在YE检测站点中根据所设定的YE抽样率进行抽样;对所抽样的半导体产品所经过的生产设备进行缺陷风险等级量化评估;根据所获得的设备缺陷风险等级,确定所抽样的半导体产品的YE在线缺陷检测优先级;将获得YE在线缺陷检测优先级的半导体产品,按照所述YE在线缺陷检测优先级的顺序,进行YE在线缺陷检测;其中,所述设备缺陷风险等级为:Risk F(x)=缺陷水平×缺陷杀伤率×缺陷发生率×影响晶圆数量水平×检测难度等级;其中,x表示缺陷水平、缺陷杀伤率、缺陷发生率、影响晶圆数量水平、检测难度等级,Risk F(x)为设备缺陷风险等级;其中,缺陷水平为缺陷在晶圆上所影响的芯片所占的比率,缺陷杀伤率为缺陷导致芯片故障的概率,缺陷发生率为发生缺陷的时间概率或者发生缺陷的数量概率,影响晶圆数量水平为发生缺陷的晶圆数量,检测难度等级为缺陷被检测到的难度。
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