[发明专利]具有陶瓷桁架芯的陶瓷复合结构及其制造方法在审
申请号: | 201410057542.2 | 申请日: | 2008-07-18 |
公开(公告)号: | CN103819198A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 利安娜·L·莱曼;威廉·P·基思;巴德哈德夫·查克拉巴蒂 | 申请(专利权)人: | 波音公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民;赵砚猛 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种具有陶瓷桁架芯的陶瓷复合结构及其制造方法。用于制造CMC结构的CMC夹层包括接合到芯的面板,该芯用包括CMC针的阵列的陶瓷桁架增强。针的端部中的接合剂基体被去除,留下暴露的、柔性的陶瓷纤维。暴露的陶瓷纤维被弯曲以平行于面板延伸,并接合到面板的片中的一个或多个。陶瓷针的端部中的接合剂基体可以通过机械或者化学工艺去除。 | ||
搜索关键词: | 具有 陶瓷 桁架 复合 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种制造陶瓷复合结构的方法,包括步骤:(A)形成包括陶瓷桁架的芯,陶瓷桁架具有多个由固定于刚性陶瓷接合剂中的陶瓷纤维形成的针;(B)通过蚀刻、粉碎所述针的端部将所述接合剂从所述针的端部去除,以暴露柔性的所述陶瓷纤维;(C)弯曲所述针的端部以使所述针的端部平行于面板展平,其中所述面板中至少一个包括多个片,并且所述针的末梢部分夹于所述片之间;以及(D)将面板接合到所述针的端部。
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