[发明专利]一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法无效
申请号: | 201410057875.5 | 申请日: | 2014-02-20 |
公开(公告)号: | CN103769775A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 杨伟帅 | 申请(专利权)人: | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362;B23K35/40 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂及其制备方法,包括:助焊剂,其中复配活性物质6.6-9.9份、助溶剂12-20份、表面活性剂0.02-0.1份、成膜剂0.1-0.5份、缓蚀剂0.06-0.15份和余量的去离子水,复配活性物质是由有机酸、有机胺、去离子水和丙烯酸树脂混合,助溶剂是由乙醇、C醇和丙三醇以质量比1:2:1形成,有机酸包括以质量比1:1配置的活化剂A酸和活化剂B酸,两者的分解温度差50-150℃,有机酸和有机胺以10:1的复配比混合。通过上述方式,本发明无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂具有减少原料、精细化主要成分的配比的作用,通过胶囊化的活性剂还能优化性能和配置工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊料 胶囊化 水基免洗助 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种无铅焊料用胶囊化水基免洗助焊剂,其特征在于,包括:助焊剂,所述助焊剂包括复配活性物质6.6‑9.9份、助溶剂12‑20份、表面活性剂0.02‑0.1份、成膜剂0.1‑0.5份、缓蚀剂0.06‑0.15份和余量的去离子水,所述复配活性物质是由有机酸、有机胺、去离子水和丙烯酸树脂混合的微胶囊化的活性物质,所述助溶剂是由乙醇、C醇和丙三醇以质量比为1:2:1形成的三元复配溶剂体系,所述表面活性剂采用非离子表面活性剂烷基酚聚氧乙烯醚(OP‑10),以上均以质量计。
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