[发明专利]一种物料使用情况的监控管理方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410058284.X 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN103760881A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 黄扬君;魏靖南;肖托;祁璞 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: G05B19/418 分类号: G05B19/418
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种物料使用情况的监控管理方法及系统,该方法包括:设置并获取物料管理记录标准配置文件;设置用于记录参与该工艺过程的每一个晶圆承载器中每个物料的记录文件,记录文件与设备状态记录文件相关联且根据设备状态文件参数的变化而改变;每次工艺完成后,使用迭代的方法对每一个晶圆承载器中每个物料的使用次数值和膜厚值进行记录文件的累计更新;比较和判断更新后的记录文件参数是否达到或超出所述配置文件中相应的配置项,如果是,输出报警并执行相应的处理。本发明符合SEMI标准半导体设备的管控设计,能够确保物料的管理记录的准确性、更新的实时性和通知的精确性。
搜索关键词: 一种 物料 使用 情况 监控 管理 方法 系统
【主权项】:
一种物料使用情况的监控管理方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S1:设置并获取物料管理记录标准配置文件,其中,所述配置文件的配置项包括物料的使用次数标准和物料的累计膜厚标准;步骤S2:设置用于记录参与该工艺过程的每一个晶圆承载器及其每个物料参数的记录文件,其中,记录文件的参数包括物料的名称、物料的类型、物料的使用次数和物料的累积膜厚;所述记录文件与设备状态记录文件相关联且根据设备状态文件参数的变化而改变;步骤S3:每次工艺完成后,物料的管理以晶圆承载器的使用次数和膜厚为基准,使用迭代的方法遍历晶圆承载器中所有物料的使用次数和累积膜厚,获得该晶圆承载器中物料的最大使用次数和最大累积膜厚,确定该最大使用次数和最大累积膜厚为晶圆承载器的使用次数和膜厚,并对每一个晶圆承载器及其每个物料的使用次数值和膜厚值进行记录文件的累计更新;其中,晶圆承载器的使用次数等于晶圆承载器中包含的所有物料的最大使用次数,同理,晶圆承载器的膜厚等于晶圆承载器中包含的所有物料的最大累积膜厚;步骤S4:比较和判断更新后的晶圆承载器记录文件参数是否达到或超出所述配置文件中相应的配置项,如果是,输出报警并执行相应的处理;如果不是,继续执行步骤S3。
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