[发明专利]半导体热处理设备的热电偶故障诊断与处理方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410058381.9 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN103759860A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 徐冬;王艾;张乾 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00;G01K7/02;H01L21/66
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;陶金龙
地址: 100016 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种半导体热处理设备的热电偶故障诊断与处理方法及系统,该系统包括滤波器、感温模块、逻辑处理器、温度控制器和电力控制单元,以形成闭环控制;其中,热电偶采集热处理设备温度数据经过滤波器,再经过感温模块后进入逻辑处理器,逻辑处理器基于短路异常状态模型对热电偶采集的温度数据进行处理,判断当前热电偶的工作状态生成相应的处理对策,并将处理对策发送给温度控制器,温度控制器根据处理对策生成控制参数,发送给电力控制单元执行,其中,处理对策考虑各控温区间的耦合效应,实现多控温区间控制协调补偿。因此,本发明能判断出控温热电偶的短路故障,且能够及时切换到相应的控温模式,保证工艺的继续进行,将损失降到最低。
搜索关键词: 半导体 热处理 设备 热电偶 故障诊断 处理 方法 系统
【主权项】:
一种半导体热处理设备的热电偶故障诊断与处理方法,所述半导体热处理设备中的每个控温区分别包括热电偶和加热单元,其特征在于,所述方法具体包括如下步骤:步骤S1:在系统启动时,载入所述加热单元正常工作时热电偶所有异常短路状态时的状态模型,以形成短路异常状态模型库;其中,所述模型表示所述半导体热处理设备中所有热电偶输出温度与加热单元功率变化之间的映射关系;步骤S2:在进行工艺过程中,启动所有模型的状态观测器并行工作,判断当前热电偶的工作状态生成相应的处理对策;其中,所述处理对策考虑各控温区间的耦合效应,实现多控温区间控制协调补偿;步骤S3:将处理对策发送给温度控制器,温度控制器根据处理对策生成控制参数,发送给电力控制单元执行。
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