[发明专利]光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块有效

专利信息
申请号: 201410058398.4 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104142541B 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 安田裕纪;平野光树;石川浩史 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 丁文蕴,王莉莉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供光布线基板、光布线基板的制造方法、以及光学模块,其能够高精度地定位光纤。其中,光布线基板(10)具备由树脂构成的绝缘体层(3)、以及层叠于绝缘体层(3)的由金属构成的导体层(2),并形成有收纳光纤(5)的端部的光纤收纳部(20),在导体层(2)上相对于绝缘体层(3)倾斜地形成有对在光纤(5)内传播的光进行反射的反射面(22a),在光纤收纳部(20)的一端部形成有供插入的光纤(5)的前端抵接的第一抵接面(211a)以及第二抵接面(221a)。
搜索关键词: 布线 制造 方法 以及 光学 模块
【主权项】:
一种光布线基板,具备由树脂构成的绝缘体层和层叠于所述绝缘体层的由金属构成的导体层,并形成有收纳光纤的端部的光纤收纳部,在所述导体层上相对于所述绝缘体层倾斜地形成有对在所述光纤内传播的光进行反射的反射面,在所述光纤收纳部的一端部形成有供插入的所述光纤的前端抵接的抵接面,该光布线基板的特征在于,所述抵接面形成于所述绝缘体层的一部分。
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