[发明专利]LED灯条封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201410058653.5 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103824851A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈明贵 | 申请（专利权）人： | 东莞市远宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯条封装结构及其封装方法，该封装结构包括LED灯珠、基材和电极，电极设置于基材，基材设置为透明件，基材设置有至少两个，LED灯珠设置于两个基材之间，并且LED灯珠贴合于两个基材的内侧面。该封装结构使得LED灯珠的两面光源得到了充分的利用，实现了更好的照明效果，而且本发明结构简单、方便实用、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
LED灯条封装结构，包括LED灯珠、基材和电极，其特征在于：所述电极设置于所述基材，所述基材设置为透明件，所述基材设置有至少两个，所述LED灯珠设置于两个所述基材之间，并且所述LED灯珠贴合于两个所述基材的内侧面。
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