[发明专利]具有多通道区的半导体器件和包括其的半导体系统有效

专利信息
申请号: 201410058920.9 申请日: 2014-02-20
公开(公告)号: CN104464791B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 赵龙德 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C11/4063 分类号: G11C11/4063
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 俞波;周晓雨
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种半导体器件包括:第一通道区,适用于包括第一焊盘区和第一核心区,以及通过第一电力线接收第一电力信号;第二通道区,适用于包括第二焊盘区和第二核心区,以及通过第二电力线接收第一电力信号;以及开关单元,适用于:如果执行第一通道区的预定操作,则将第二电力线与第一电力稳定单元电断开,而如果执行第二通道区的预定操作,则将第一电力线与第一电力稳定单元电断开。
搜索关键词: 通道区 半导体器件 电力线接收 电力稳定 电力信号 预定操作 电断开 电力线 焊盘区 核心区 半导体系统 开关单元 多通道
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一通道区,适用于包括第一焊盘区、第一核心区以及通过第一电力线接收第一电力信号;第二通道区,适用于包括第二焊盘区、第二核心区以及通过第二电力线接收所述第一电力信号;以及开关单元,适用于:如果执行所述第一通道区的预定操作,则将所述第二电力线与第一电力稳定单元电断开,而如果执行所述第二通道区的预定操作,则将所述第一电力线与所述第一电力稳定单元电断开,其中,所述第一焊盘区包括施加有第一命令信号和第一地址信号的焊盘、以及输入或输出第一数据的焊盘,而所述第二焊盘区包括施加有第二命令信号和第二地址信号的焊盘、以及输入或输出第二数据的焊盘。
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