[发明专利]一种微流道散热方法有效
| 申请号： | 201410059287.5 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103824826B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐尚龙;郭宗坤;郭威 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;F28D15/04 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心51203 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 该发明一种微流道散热方法主要应用于集成有多个高功率芯片封装板的散热领域，在集成于基板的各热源上分别设置一温度传感器，传感器与外部控制器相连，将带有液体流道的散热板盖于集成有多个热源的基板上方，控制器根据温度传感器收集的数据控制涡轮泵和风扇的开关；若发热源功率固定，根据各发热源的功率大小设置适当的微流道条数，主流道设置一由控制器控制的调节阀，调节液体流量；若发热源功率变化，采用均布流道，散热主流道到各热源微流道的分叉口设置一由控制器控制的流量电磁阀，根据实际工况来调节不同功率器件的流量分配，从而具有对多热源进行稳定、高效、散热量可调的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流道 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种微流道散热方法，该方法包括在集成于基板的各热源上分别设置一温度传感器，传感器与外部的控制器相连，将带有液体流道的散热板盖于集成有多个热源的基板上方，散热板与热源接触部位的内部设置有若干条与主流道连通的微流道，微流道对应的散热板上方设置散热片，散热片上设置风扇，散热板的主流道上分别设置涡轮泵、热交换器、储液槽，风扇与涡轮泵由控制器控制。
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