[发明专利]一种微流控芯片的接口结构及其制作方法和应用在审
| 申请号： | 201410059322.3 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103816950A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋兴宇;王纪东;孙佳姝;靳钰 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微流控芯片的接口结构及其制作方法和应用。所述微流控芯片的接口结构包括引流管、微流通道入/出口、第一密封层和第二密封层，所述引流管插入所述微流通道入/出口中形成过盈配合，所述第一密封层为密封胶，所述密封胶粘结所述引流管与所述微流通道入/出口，所述第二密封层的材料与所述微流控芯片的材料相同，所述第二密封层覆盖所述第一密封层并与所述微流控芯片和引流管粘贴。本发明的接口结构具有封接牢固、耐受压力强的特点，能够满足微流控芯片高通量合成等需要较高流速的实验需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 接口 结构 及其 制作方法 应用 | ||
【主权项】：
一种微流控芯片的接口结构，包括引流管、微流通道入/出口、第一密封层和第二密封层，所述引流管插入所述微流通道入/出口中形成过盈配合，所述第一密封层为密封胶，所述密封胶粘结所述引流管与所述微流通道入/出口，所述第二密封层的材料与所述微流控芯片的材料相同，所述第二密封层覆盖所述第一密封层并与所述微流控芯片和引流管粘贴。
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