[发明专利]正温度系数电热地膜及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201410059559.1 申请日: 2014-02-21
公开(公告)号: CN103776082A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 尹会涞 申请(专利权)人: 黑龙江中惠地热股份有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/10;H05B3/36
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所 23118 代理人: 陈晓光
地址: 150060 黑龙江省哈*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 正温度系数电热地膜及制作方法。目前电热地膜存在局部过热的安全隐患,为避免安全隐患。本发明其组成包括:电热膜片,所述的电热膜片由两层聚酯薄膜(1)粘合而成,所述的电热膜片的两侧具有两个导电极(2),所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条(4),所述的导电极通过导线(3)与温控器(7)连接,所述的导电极由导电条和铜带,所述的电热膜片外部具有PVC保护封套(6),所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带(5),所述的导电铝箔接地带与零线连接,所述的温控器与供电电源连接。本发明用于室内取暖。
搜索关键词: 温度 系数 电热 地膜 及其 制作方法
【主权项】:
一种正温度系数电热地膜,其组成包括:电热膜片,其特征是:所述的电热膜片由两层聚酯薄膜粘合而成,所述的电热膜片的两侧具有两个导电极,所述的导电极之间具有均匀分布的发热体和导电条,所述的导电极通过导线与温控器连接,所述的导电极由导电条和铜带,所述的电热膜片外部具有PVC保护封套,所述的电热膜片中间具有导电铝箔接地带,所述的导电铝箔接地带与零线连接,所述的温控器与供电电源连接。
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