[发明专利]包括天线基板的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201410059783.0 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104037137B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括封装基板、半导体装置、天线基板及封装体。半导体装置设置于封装基板的上表面。天线基板设置于半导体装置上且包括核心层、接地层及天线层。接地层形成于核心层的下表面。天线层形成于核心层的上表面，且通过核心层的导电孔电性连接于核心层的接地层。封装体包覆半导体装置与天线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 天线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一封装基板，包括一上表面；一半导体装置，设置邻接于该封装基板的该上表面；一天线基板，设置于该半导体装置上，该天线基板包括：一核心层，包括一上表面、一下表面、在该核心层的该上表面与该下表面之间延伸的一侧向表面及一导电孔；一接地层，形成于该核心层的该下表面上；以及一天线层，形成于该核心层的该上表面上，且通过该导电孔电性连接于该接地层；以及一封装体，包覆该半导体装置与该天线基板的该核心层的整个该侧向表面。
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