[发明专利]一种半导体器件最终测试的连接方法在审
| 申请号： | 201410060151.6 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103884976A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 丁育林;周柯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件最终测试的连接方法，包括测试机，FT测试板，其中，所述测试机和所述FT测试板之间设置有至少一PCB连接卡，所述测试机和所述FT测试板通过所述PCB连接卡连接，通过PCB连接卡连接FT测试板和测试机，避免反复插拔信号线，同时减少了传输过程中对信号的影响，最大限度的保证了测试信号的稳定性，保证FT测试的准确性，操作简单高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 最终 测试 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件最终测试的连接方法，包括测试机，FT测试板，其特征在于，所述测试机和所述FT测试板之间设置有至少一PCB连接卡，所述测试机和所述FT测试板通过所述PCB连接卡连接。
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