[发明专利]一种电子设备及其天线的制作方法在审
| 申请号： | 201410060586.0 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104868225A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 金列峰;刘谨;林金强 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 孟桂超;张颖玲 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备及其天线的制作方法，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 及其 天线 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括柔性电路板、天线支架、设置在所述柔性电路板上的天线匹配电路、设置在所述天线支架上的天线本体；其中，所述天线匹配电路包括一个以上表面贴装元件；所述一个以上表面贴装元件集成在所述柔性电路板上，以形成所述天线匹配电路；所述柔性电路板与所述天线支架上的天线本体焊接相连，以使所述天线匹配电路与所述天线本体连通。
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