[发明专利]用于贴合于基板的贴膜在审
| 申请号： | 201410061690.1 | 申请日： | 2014-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN104754928A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈明智;陈金良 | 申请（专利权）人： | 恒颢科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于贴合于基板上的贴膜，其中贴膜具有膜层、开口以及裁线结构。开口形成于膜层上且设置用于使基板连接于柔性电路板。裁线结构形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 贴合 | ||
【主权项】：
一种用于贴合于半导体基板上的贴材，包括：膜层；开口，形成于所述膜层上且设置用于使所述半导体基板连接于外部组件；以及裁线结构，形成于所述膜层上且具有多个切缝，其中所述多个切缝形成切缝线，且所述切缝线设置为由所述开口的边缘延伸至所述模层的边缘。
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