[发明专利]电子部件连接结构及连接方法无效
| 申请号： | 201410062005.7 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN104010439A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 伊藤肇 | 申请（专利权）人： | 株式会社东海理化电机制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 丁国芳 |
| 地址： | 日本爱知县丹羽*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种，可以改善连接信赖性的电子部件的连接结构及连接方法。电子部件的连接结构，电子部件以跨在离开配置的2个引线框架（2，3）的方式配置，且通过导电性接合部件（5）而被连接在2个引线框架（2，3）上，其中，电子部件（4）包含2个电极（41b），该2个电极（41b）至少被设置在电子部件（4）的下表面上的一部分上，且分别与所述2个引线框架（2，3）对置，2个引线框架（2，3）各自包含承受面（21）被设置在对应的电极（41b）的正下方，且具有随着从支承电子部件（4）的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件（4）的形状，而使导电性接合部件停留在2个引线框架（2，3）的各个承受面（21）和对应的电极（41）之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件的连接结构，所述电子部件以跨在离开配置的2个引线框架的方式配置，且通过导电性接合部件而被连接在2个引线框架上，其中，所述电子部件包含2个电极，该2个电极至少被设置在电子部件的下表面的一部分上，且分别与所述2个引线框架对置，所述2个引线框架各自包含承受面，该承受面被设置在对应的电极的正下方，且具有随着从支承电子部件的自身的支点朝向另一方的引线框架而离开该电子部件的形状，所述导电性接合部件停留在所述2个引线框架的各个所述承受面和所对应的所述电极之间。
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