[发明专利]一种镀膜对位装置和镀膜系统在审
| 申请号： | 201410062742.7 | 申请日： | 2014-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN103839864A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 潘晟恺 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 230011 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镀膜对位装置和镀膜系统，用以降低生产成本，提高镀膜精度。所述镀膜对位装置，包括静电吸附装置、夹持机械手和对位装置，其中：所述静电吸附装置用于吸附待镀基板和掩膜板；所述夹持机械手用于夹持掩膜板的两端，并在所述对位装置对位后，将所述掩膜板贴附在所述待镀基板上；所述对位装置用于通过所述掩膜板上的对位标和所述待镀基板上的对位标对所述掩膜板和所述待镀基板进行对位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 对位 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种镀膜对位装置，其特征在于，所述装置包括静电吸附装置、夹持机械手和对位装置，其中：所述静电吸附装置用于吸附待镀基板和掩膜板；所述夹持机械手用于夹持掩膜板的两端，并在所述对位装置对位后，将所述掩膜板贴附在所述待镀基板上；所述对位装置用于通过所述掩膜板上的对位标和所述待镀基板上的对位标对所述掩膜板和所述待镀基板进行对位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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