[发明专利]大规模集成电路用有机硅树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201410064007.X | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN103834012A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 薛中群;惠正权;熊诚;宋坤忠 | 申请（专利权）人： | 江苏三木化工股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 杨海军 |
| 地址： | 214258 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大规模集成电路用有机硅树脂，它由乙烯基三乙氧基硅烷40～60份、二苯基二甲氧基硅烷5～10份、二甲基二氯硅烷25～40份、正硅酸乙酯5～22份制成。本发明提供的大规模集成电路用有机硅树脂，各组份配比科学合理，具有优异的耐氧化性、耐高低温性、耐辐射性、耐候性、绝缘性，且透明度高、折射率高。本发明提供的制备方法，整个工艺设计合理，生产过程中，氯化氢副产物少，安全性高，并且生产效率高，可节省成本，适合工业化大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 大规模集成电路 有机 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种大规模集成电路用有机硅树脂，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成：乙烯基三乙氧基硅烷40～60份、二苯基二甲氧基硅烷5～10份、二甲基二氯硅烷25～40份、正硅酸乙酯5～22份。
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