[发明专利]一种适用于无线局域网的2.4/5GHz双频全向天线有效

专利信息
申请号: 201410064487.X 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN103825084A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 王海明;张小伟;余晨;洪伟 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/01;H01Q9/30;H01Q13/08
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李玉平
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种适用于无线局域网的2.4/5GHz双频全向天线,天线包括作为馈线的基片集成同轴线和中间开孔的介质谐振器。基片集成同轴线一端为馈电端口,另一端通过介质谐振器中心开口,形成单极子天线。根据本发明公开的双频天线的具有良好的驻波和全向辐射特性,并具有低交叉极化特性和高辐射效率。通过改变单极子和介质谐振腔的尺寸,使天线工作在不同的两个频点。
搜索关键词: 一种 适用于 无线 局域网 2.4 ghz 双频 全向天线
【主权项】:
 一种适用于无线局域网的2.4/5GHz双频全向天线,其特征在于:包括作为馈线的基片集成同轴线以及中心开孔的介质谐振器;所述基片集成同轴线主要由上表面金属、下表面金属、三层介质基片、屏蔽通孔和中心导带组成,基片集成同轴线的宽度比介质谐振器的宽度宽1‑2mm;所述多个屏蔽通孔均匀地设在基片集成同轴线的两边缘;所述基片集成同轴线的一端作为馈电端,另一端通过介质谐振器的中心通孔形成单极子天线;介质谐振器远离单极子天线的一端设有馈电贴片,馈电贴片通过设在基片集成同轴线上的连接通孔与中心导带连接,馈电贴片激励介质谐振器工作。
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