[发明专利]嵌入的基于SONOS的存储单元有效
申请号: | 201410064510.5 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN104009005B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 克里希纳斯瓦米·库马尔;伊葛·葛兹尼索夫;范卡特拉曼·普拉哈卡 | 申请(专利权)人: | 经度快闪存储解决方案有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11568 | 分类号: | H01L27/11568;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L29/49;H01L29/78;H01L29/792;H01L21/8234;H01L29/167;H01L21/336;H01L29/51;H01L27/088;H01L29/423 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 爱尔兰*** | 国省代码: | 爱尔兰;IE |
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摘要: | 本发明公开了嵌入的基于SONOS的存储单元。描述了包括嵌入的基于SONOS的非易失性存储(NVM)晶体管和MOS晶体管的多个存储单元及其形成方法。通常,该方法包括:在衬底上形成电介质叠层,电介质叠层包含衬底上的隧道电介质,和在隧道电介质上的电荷捕获层;图案化电介质叠层,以在衬底的第一区域中形成存储器件的NVM晶体管的栅极叠层,同时并发地从衬底的第二区域去除电介质叠层;以及进行基准CMOS工艺流程的栅极氧化处理,以热生长覆盖第二区域中的衬底的MOS晶体管的栅极氧化物,同时并发地生长覆盖电荷捕获层的阻挡氧化物。在一个实施方式中,通过植入铟来形成NVM晶体管的沟道。 | ||
搜索关键词: | 衬底 电介质叠层 存储单元 嵌入的 电荷捕获层 隧道电介质 第二区域 并发 非易失性存储 图案化电介质 栅极氧化物 存储器件 第一区域 氧化处理 栅极叠层 工艺流程 热生长 晶体管 氧化物 叠层 覆盖 沟道 去除 植入 阻挡 生长 | ||
【主权项】:
1.一种制造半导体器件的方法,包括:在衬底上形成电介质叠层,所述电介质叠层包含在所述衬底上的隧道电介质以及在所述隧道电介质上的电荷捕获层、在所述电荷捕获层上的帽层,和在所述帽层上的牺牲氧化物;图案化所述电介质叠层,以在所述衬底的第一区域中形成存储器件的非易失性存储NVM晶体管的栅极叠层,同时并发地从所述衬底的第二区域去除所述电介质叠层;进行栅极氧化GOX预清洗,以从所述栅极叠层去除所述牺牲氧化物和所述帽层的至少顶部部分,同时并发地从所述第二区域去除衬垫氧化物;以及进行基准CMOS工艺流程的栅极氧化处理,以形成覆盖所述第二区域中的所述衬底的金属氧化物半导体MOS晶体管的栅极氧化物,同时并发地氧化所述帽层的至少剩余底部部分以形成覆盖所述电荷捕获层的阻挡氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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