[发明专利]变距式芯片取放装置有效
| 申请号： | 201410065494.1 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104752270B | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 施志豪 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种变距式芯片取放装置，包括固定架、第一取放模块以及第二取放模块。其中，固定架设有第一、第二方向位移驱动组件，第一取放模块耦接于固定架的下表面并与第一方向位移驱动组件连接，而第一方向位移驱动组件驱动第一取放模块相对于固定架沿第一方向滑移；另外，第二取放模块耦接于固定架的下表面并与第二方向位移驱动组件连接，且第二方向位移驱动组件驱动第二取放模块相对于固定架沿第二方向滑移。据此，本发明能够提供至少两个方向上的变距位移，可应用于移载两个位置上各芯片放置处的间距不一致的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 变距式 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种变距式芯片取放装置，包括：固定架，其设有第一方向位移驱动组件以及第二方向位移驱动组件；第一取放模块，其耦接于该固定架的下表面并与该第一方向位移驱动组件连接，该第一方向位移驱动组件驱动该第一取放模块相对于该固定架沿第一方向滑移；以及第二取放模块，其耦接于该固定架的下表面并与该第二方向位移驱动组件连接，该第二方向位移驱动组件驱动该第二取放模块相对于该固定架沿第二方向滑移，其中，该第一方向和该第二方向为位于水平面内的两个方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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