[发明专利]晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201410065684.3 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN104867810A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨贵璞;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆清洗装置，包括清洗腔、清洗刷、滚轴和滚轮，清洗刷安装在清洗腔内，滚轴的第一端位于清洗腔内，滚轮安装在滚轴的第一端上，该滚轴的第二端延伸到清洗腔外并连接到驱动轮，驱动轮驱动滚轴转动。该晶圆清洗装置还包括检测装置，检测装置检测滚轴是否旋转，检测装置收发信号，检测装置根据信号的收发情况判断滚轴是否旋转。本发明通过设置检测装置，由检测装置通过信号的收发来判断滚轴是否在正常转动。在晶圆清洗过程中，能够检测带动晶圆旋转的滚轮及滚轴是否在转动，从而使晶圆的清洗效果能够得到保障，提升器件的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗装置，包括清洗腔、清洗刷、滚轴和滚轮，清洗刷安装在清洗腔内，滚轴的第一端位于清洗腔内，滚轮安装在滚轴的第一端上，该滚轴的第二端延伸到清洗腔外并连接到驱动轮，驱动轮驱动滚轴转动，其特征在于，还包括检测装置，所述检测装置检测滚轴是否旋转，所述检测装置收发信号，检测装置根据所述信号的收发情况判断滚轴是否旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
