[发明专利]一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线有效
| 申请号： | 201410066239.9 | 申请日： | 2014-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103811876A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 邓小东;熊永忠 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | H01Q13/02 | 分类号： | H01Q13/02;H01Q19/04;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨俊华 |
| 地址： | 621054*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线，解决了片载天线辐射效率低、难以端射，以及喇叭天线尺寸大、难以组阵等问题。该喇叭天线包括片载天线，与片载天线连接的矩形波导，与矩形波导连接的喇叭天线，所述片载天线与矩形波导之间还连接有过渡腔体，所述矩形波导的窄边与片载天线的极化方向一致，使得矩形波导于主模（TE10模）工作，过渡腔体、矩形波导、喇叭天线均填充有介质，且矩形波导与喇叭天线填充的介质相同。本发明采用LBE工艺将片载天线的硅衬底刻蚀掉，可产生端射，而且提高了片载天线的辐射效率，减小了矩形波导的尺寸和喇叭的尺寸，达到了组阵的要求，适合大规模推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 赫兹 波段 相控阵 芯片 介质 填充 喇叭天线 | ||
【主权项】：
一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片‑介质填充喇叭天线，包括片载天线（1），与片载天线连接的矩形波导（3），与矩形波导连接的喇叭天线（4），其特征在于，所述片载天线与矩形波导之间还连接有过渡腔体（2），所述矩形波导的窄边与片载天线的极化方向一致，使得矩形波导于主模工作，过渡腔体、矩形波导、喇叭天线均填充有介质，且矩形波导与喇叭天线填充的介质相同。
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